等離子清洗原理

1> 主要分為兩種方式，即腔式與大氣壓式，此兩種等離子技術均為直接式等離子。

2> 腔式Glow等離子的特點是需要一個封閉的腔體，電極內置于真空腔體中，工作時首先用真空泵將腔體內空 氣吸出形成類真空環境，然后等離子在整個腔體中形成并直接對在內的材料進行表面處理。

3> 此種腔式等離子的處理效果要優于corona 等離子。后續運行成本較高，主要原因是其真空泵連續工作的功耗較大。另外設備工作時在真空環節需要的時間較多，對采用自動化生產線及要求處理效率的工業領域來說，局限性較明顯。

4> 另一種大氣壓Glow(輝光)式等離子技術。RF射頻作為激發能源，工作頻率是13.56MHZ。采用氬氣(Ar) 作為發生氣體，氧氣或者氮氣作為反應氣體。

大氣壓Glow(輝光)式等離子技術

1> 均勻度高：大氣壓等離子是輝光式的等離子幕，直接作用于材料表面，實驗證明，同一材料不同位置的處理均勻性很高，這一特性對于工業領域進行下一環節的貼合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。

2> 效果可控：大氣壓等離子有三種效果模式可選。一是選用 氬氣/氧氣 組合，主要面向非金屬材料并且要求較高的表面親水效果時采用， 比如玻璃，PET Film等。 二是選用 氬氣/氮氣 組合，主要面向各種金屬材料，如金線、銅線等。因氧氣的氧化作用，替換為此方案中的氮氣后，該問題可以得到有效控制。三是只采用氬氣的情況，只采用氬氣也可以實現表面改性，但是效果相對較弱。此為特殊情況，是少數工業客戶需要有限而均勻的表面改性時采用的方案。

3> 安全易用：大氣壓式等離子，也是低溫等離子，不會對材料表面造成損傷，例如對方阻值敏感的ITO Film材質亦可處理。無電弧，無需真空腔體，也無需廢氣排放系統，長時間使用并不會對操作人員造成身體損害。

4> 面積寬大：大氣壓等離子最大可以處理2m寬的材料，可以滿足現有多數工業企業的需求。

5> 成本低廉：大氣壓等離子設備功耗低，運行成本以氣體為主。以主要消耗氣體氬氣為例，同corona等離子氣體消耗量相比不足其1/20.

常見的等離子技術：Arc等離子

Arc等離子技術通常應用于等離子切割機，主要是金屬的切割。 可以搭配的工作氣體種類較多，如氬、氧、氮、氫、水蒸氣、空氣、混合氣體等。其等離子電弧的溫度可以高達15000°~30000°。 等離子弧切割是利用極細、高溫、高速的等離子電弧的熱量來熔化進而切割金屬器件， 特點是切割快速，熱影響區小，切割面平滑。

Plasma清洗的兩種方式

物理反應：利用正離子撞擊方式如氬氣，使含C-H鍵之污染物脫離而達成清除之目的。

? 以氬離子利用電漿與基板間的電位差，高速撞擊基板。 

? 以撞擊動力濺射掉污染物，或將碳氫污染物化學鍵裂解，形成氣體揮發。 

? 可濺射清除金屬氧化膜。 

? Ar ― (Ar+) 離子撞擊

化學反應：利用氧原子或氫原子與污染物相結合方式，來達成Plasma處理