看不見的污染，正悄悄吞噬產品良率？

表面附著力不足，粘接/印刷質量不穩定？

在精密制造領域，微米級的污染物、難以去除的油膜、微弱的靜電，往往成為影響產品性能、可靠性和良率的“隱形殺手”。傳統清洗方式力不從心？安動半導體真空等離子清洗機，為您開啟分子級清潔新紀元！

顛覆性技術：等離子體激活表面潛能

安動VP系列真空等離子清洗機（60L/80L/100L/150L），核心在于利用射頻電源能量，將通入的工藝氣體（如氧氣、氬氣等）電離，生成高活性等離子體。

這些等離子體蘊含巨大能量，轟擊產品表面：

化學作用：活性粒子與有機污染物發生化學反應，將其分解為可揮發性氣體。

物理作用：高能離子轟擊，物理濺射剝離微觀污染物和弱邊界層。

活化作用：在材料表面生成親水性基團，顯著提升表面能和附著力。

雙重作用，實現真正意義的“超凈”與“活化”，為后續工藝（粘接、焊接、涂覆、鍵合、封裝）奠定完美基礎！

核心優勢：高效、環保、穩定、全能

高效均勻處理：獨特腔體式設計（60L/80L/100L/150L可選）結合高密度等離子源，確保即使形狀復雜或批量產品（多片多批次）也能獲得全方位、均勻一致的清洗與活化效果。

低溫環保安全：超低溫處理過程，避免熱損傷；僅使用電能和氣體，無有害化學溶劑，安全環保，符合綠色制造趨勢。

工藝靈活可控：標配雙路/多路工藝氣體控制系統，針對不同材料與污染物（油污、氧化物、有機物、粉塵等），可靈活選擇最佳氣體組合（如O?去油污、H?去氧化物），實現精準清洗。

廣泛兼容適配：提供層式電極（適合芯片、攝像頭模組、PCB、FPC等）與宮格式電極（適合芯片引線框架、LED框架整盒清洗），滿足科研與小批量生產的多樣化需求。泵組（油泵/干泵/羅茨泵）靈活選配，適應不同工況。

節能經濟可靠：真空運行，能耗低，高效節能；設備運行穩定可靠，維護成本低。

賦能千行百業：解決核心工藝痛點

安動真空等離子清洗機已成為提升高端制造品質的關鍵裝備：

3C電子行業：

● TP全貼合（去油污、增附著力，減少氣泡/彩虹紋）

● 手機中框/后蓋（提升粘膠、噴涂、電鍍質量）

● 顯著提高良率與產品可靠性。

電子電路行業：

● 金屬鍵合/塑封/底部填充前處理（去除氧化層、有機物）

● 基板表面活化（增強親水性、附著力）

● 鍍膜前清潔、去除靜電。

LED行業：

● 點銀漿/固晶/引線鍵合前處理（去除污染物，增強粘貼強度）

● LED封裝（減少氣泡，提高發光效率與可靠性）。

半導體制造：

● 晶圓清洗活化、芯片粘貼前處理、引線框架處理

● 半導體封裝（BGA, Wirebond前處理）、COB/COG/COF/ACF工藝

● 有效去除有機污染物及弱邊界層，大幅提升封裝穩定性與良率。

光學器件：

● 鏡頭、濾光片等超精密清洗，降低鍍膜脫落率高達70%，增強表面附著力。

汽車工業：

● 車燈密封件粘接（耐候性提升50%）

● 電機定子絕緣處理（效率提高5%）

● 鋁材焊接前清除氧化層（焊接漏氣率降至0.05%），保障安全與壽命。

選擇安動，選擇卓越表面處理！

安動半導體真空等離子清洗機，以創新的等離子體技術，為您的產品帶來**清潔度與卓越活性表面，攻克粘接、焊接、封裝、涂覆等核心工藝的附著力瓶頸，顯著提升產品性能、可靠性和生產良率。

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