表面涂覆材料類型

　　選擇性表面涂覆設(shè)備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個(gè)生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢(shì)。靈活并集成了涂覆與固化功能的系統(tǒng)提供了精確的表面涂覆，同時(shí)具有良好的工藝控制能力和可追溯性，配置各種具有專利技術(shù)的點(diǎn)膠頭，從而節(jié)約成本，提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率

　　表面涂覆材料一般采用的基礎(chǔ)配方是亞克力、聚氨酯、共聚物（丙烯酸酯聚氨酯）或硅膠。可根據(jù)電子設(shè)備的工作環(huán)境選擇表面涂覆材料。此外，還應(yīng)該考慮濕度、粉塵、導(dǎo)電離子和化學(xué)物質(zhì)。對(duì)環(huán)境的進(jìn)一步檢查通常表明，很多因素會(huì)縮短無(wú)涂層電子設(shè)備的使用壽命。

　　選擇涂覆材料通常是確定表面涂覆過(guò)程的第一步，NordsonASYMTEK的表面涂覆設(shè)備非常靈活，可根據(jù)生產(chǎn)中的需要改變**材料類型。不同的表面涂覆材料基礎(chǔ)配方各有優(yōu)勢(shì)。

　　表面涂覆——亞克力和聚氨酯

　　亞克力一般是溶劑型，但也存在水溶液。其粘度通常很低，可通過(guò)添加其它溶劑進(jìn)行調(diào)整。溶劑通過(guò)干燥固化，并通過(guò)加熱加速固化。但要確保溶劑在到達(dá)沸騰溫度之前快速蒸發(fā)，溫度分布非常關(guān)鍵。可通過(guò)溶解涂層進(jìn)行修復(fù)，修復(fù)后可涂覆新涂層，不會(huì)產(chǎn)生分層接縫。

　　聚氨酯材料大多數(shù)是溶劑型，但也存在水溶液。和亞克力一樣，粘度通常很低，可通過(guò)添加其它溶劑進(jìn)行調(diào)整。通過(guò)干燥和交聯(lián)進(jìn)行固化，并通過(guò)加熱加速固化。由于存在交聯(lián)，它們具有更高的耐化學(xué)性。修復(fù)時(shí)可將涂層溶解并以機(jī)械方式去除。修復(fù)后可涂覆新涂層，但如果材料無(wú)法溶解，會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)分層接縫。

　　對(duì)于亞克力和聚氨酯材料，一般通過(guò)薄膜涂覆頭技術(shù)進(jìn)行涂覆，其產(chǎn)能、邊緣清晰度、濕點(diǎn)膠分辨率和準(zhǔn)確度極高。也可使用渦流技術(shù)進(jìn)行涂覆。

　　固化上述兩大材料系列時(shí)，要確保溶劑在到達(dá)沸騰溫度之前快速蒸發(fā)，溫度分布非常關(guān)鍵。此外，必須從下往上進(jìn)行干燥，以免脫氣溶劑積留，因此紅外熱源是最合適的選擇。提供干燥速度各異的不同溶劑，以確保最適合您的生產(chǎn)情況。

　　表面涂覆——共聚物

　　共聚物表面涂覆是亞克力和氨基甲酸乙酯的混合物，可能含有極少量可降低粘度的溶劑（通常可忽略），但溶劑的量遠(yuǎn)少于亞克力或聚氨酯配方。因此，共聚物是大幅減少揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)的可行方案。由于光引發(fā)劑含量較高，這種基礎(chǔ)配方通常被稱為“紫外線材料”。紫外光（通常是A+C）照射會(huì)激活光引發(fā)劑，從而使這些材料發(fā)生固化。光引發(fā)劑分解后會(huì)導(dǎo)致交聯(lián)。這些材料通常不可修復(fù)，但在極端條件下，可將涂層溶解并以機(jī)械方式將其清除，從而完成修復(fù)。修復(fù)后可涂覆新涂層，但如果材料無(wú)法溶解，會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)分層接縫。

　　通常使用霧化涂覆頭涂覆共聚物材料。但是，某些版本也可使用薄膜涂覆頭進(jìn)行涂覆。

　　上述三種基礎(chǔ)配方（亞克力、聚氨酯和共聚物）在過(guò)熱環(huán)境下會(huì)蒸發(fā)。征兆包括褪色，然后是質(zhì)量減少。

　　表面涂覆——硅膠

　　最后一種普通基礎(chǔ)配方是硅膠，這種配方雖然粘度較高，但可為無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物生產(chǎn)提供可行的方案。硅膠具有耐高溫和耐化學(xué)性。對(duì)于反應(yīng)性硅膠聚合物，一般有三個(gè)交聯(lián)反應(yīng)：自由基反應(yīng)，通常由熱引發(fā)；縮合反應(yīng)，通常由熱或濕度加快；以及加成（催化劑）反應(yīng)，由熱和/或比光波長(zhǎng)（如紫外線）引發(fā)。硅膠配方通常很難返工，部分是由于其耐化學(xué)性和熱力不可蒸發(fā)性。

　　表面涂覆——概要

　　表面涂覆出現(xiàn)于二十世紀(jì)七十年代，為雙組份配方。在二十世紀(jì)八十年代，電子設(shè)備制造商希望實(shí)現(xiàn)過(guò)程自動(dòng)化，因此開始采用單組份配方。今天，電子設(shè)備制造商仍在努力客服這些配方的固有弱點(diǎn)，比如保質(zhì)期短，時(shí)間完成性質(zhì)、粘著力、熱循環(huán)以及峰值溫度。一般來(lái)說(shuō)，雙組份配方的性能更優(yōu)異。所有上述表面涂覆材料基礎(chǔ)配方都可以作為雙組份配方的基礎(chǔ)。

　　參見下圖，了解不同類型表面涂覆材料的對(duì)比以及涂覆方法。

　　表面涂覆類型對(duì)比：

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